3月7日消息，据国内新闻媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。

  由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

  中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

  研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。

  中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。

  机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

  关键字：引用地址：7nm并非必需！中国28nm以上产能占全球29%：要做到全球第一

  1月19日，晶瑞电材通过投资者互动平台表示，公司年产1万吨GBL及5万吨电子半导体级NMP项目投资建设周期为自开工建设起1年，目前正在进行项目开工建设前的准备工作。公司3万吨电子级硫酸产线年上半年顺利通车，经试生产调试，产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，品质已达全球同行业第一梯队水平，产品技术指标可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求。目前，公司正在积极开展客户论证测试，市场反应良好。 晶瑞电材称，公司重视半导体、新能源汽车等行业的发展，持续加大KrF、ArF等高端光刻胶、超净高纯试剂（如高纯双氧水、高纯硫酸）、CMC-Li粘结剂等产品的研发力度，加强研发队伍的建设，不断引进高端技术人才，研发投入

  IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，消息隐含的画外音却很多。 首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。 一手消息说，IBM已同意向Globalfoundries支付15亿美元，将亏损的半导体制造业卖给后者。 为啥一直是GF接盘的消息？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代工客户遍布全球，但它毕竟也是一家华人企业，美国狭隘的产业思维，忌惮心理自然还是有的。毕竟，TSMC目前已始更多侧重中国大陆市场。 GF名义上由中东阿布扎比资本控制，但幕后最核心的部分仍由美国人掌握。它是一种“美国技术力量+石油资本”的结构。假如没有美国团队（也包括新加坡团队）、知识产权这两层关联，单靠中东人是没能力运营这

  「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗？ 」2017年底，从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治（55岁）感到吃惊。 因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。   设计来自华为旗下的海思半导体。 中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大规模的公司，但已拥有1200家相关企业。 多为设计企业，制造则委托给台湾等地的代工企业。 今后，中国政府计划提供巨额补贴，国内工厂将增加。 清水预测称，「用不了10年，中国企业将席卷半导体市场」。   在美国硅谷，中国企业也展开了行动。 2016年秋季，扩张半导体业务的紫光集团建立了设计

  陆企积极入股台湾科技业，引发台湾地区舆论防堵台湾IC设计业被境外买走，对此，工研院产经中心（IEK）认为，科技应用功能不断整合，全球半导体、IC设计产业进入全新转型期，并购风潮迅速延烧，国内业者未来能够活存的家数仅约10家，以目前包含未上市100多家IC设计业者估算，活存率将不到一成。   美国大企业生态系当靠山 工研院产经中心（IEK）主任苏孟宗指出，目前看来可以“活的好”的台湾IC设计业，是因为已加入Google、或与美国大型业者的ECO整合，其余未加入的九成厂商，并不是技术不如其他业者，还可以说都有技术活力、企业经营也很健全，但困难点是怎么样找到可以转化为商品应用的系统对象。   技术同质性高，恶性竞争

  印度总理纳伦德拉·莫迪早前抵达美国，并进行了一系列的互动活动，包括国宴和向美国国会发表讲话。最重要的成果之一是达成一项协议半导体供应链，建立在 2023 年 3 月签署的半导体供应链和创新合作谅解备忘录 (MoU) 的基础上。 现在的焦点集中在印度作为半导体中心的崛起上，有必要回顾一下印度半导体政策努力的历史，哪些有效，哪些无效，以及这如何为现在的政策制定提供信息。 从科学气质（scientific temper）到新兴的半导体产业 1947年独立时，印度在英属印度统治下经历了近两个世纪的“去工业化”。尽管这一现象的深度和广度存在争议，但事实是，印度在其经历的两次工业革命中已经落后，需要赶上发达经济体。印度

  新的STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备 2024年3月14日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。 微处理器(MPU)系统通常更为复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。 在采用这些新的STM32H7 MCU后，设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人医疗设施，满足终端市场用户日渐增长的需求

  高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍 /

  近场通信（Near Field Communication），是一种新兴的技术，使用了NFC技术的设备（比如手机）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。 近场通信的传输范围比RFID小，RFID的传输范围能够达到0~1m，但由于近场通信采取了独特的信号衰减技术，相对于RFID来说近场通信具有成本低、带宽高、能耗低等特点。 目前NFC都用在了哪里？ “目前国内对NFC接受度主要还存在于手机上，但在国外已经用到了很多地方。”意法半导体（

  专家帮您盘点 /

  4月27日，知情人士向本报记者透露，香港上市公司华润励致拟近期增持旗下控股公司——同在香港证券交易所上市的华润上华科技有限公司(0597.HK，下称华润上华)——的股权至51%。 ???? 该接近华润上华高层的知情人士对本报记者表示，目前，华润励致持有华润上华23.63%的股权，华润励致希望由此获得华润上华的主要控制权，继而整合旗下的半导体晶圆代工业务。 据了解，作为华润系上市公司之一的华润励致，主要制造应用于消费类电子科技类产品的集成电路、半导体分立器件以及应用于住宅空调的压缩机。 2003年，华润励致透过旗下全资拥有的华润微电子(控股)有限公司，组建了无锡华润晶芯半导体有限公司(下称华润晶芯)，

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  4 月 30 日消息，三星电子今日披露了第一季度财务报表数据：按合并财务报表口径计算的公司今年第一季度盈利为 6 606 万亿韩元（IT之家 ...

  4 月 29 日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的 M15X 计划之外，SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工 ...

  4月29日消息，美国对中国的封锁进一步加剧，甚至不想让ASML为已经卖给中国的光刻机提供售后维护服务，不过在ASML看来，这么做影响并不大， ...

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